Rigide PCB-mogelijkheid

Rigide PCB-mogelijkheid

Nee

Item

Technische data

1

Aantal lagen

1-40 Lagen

2

Max. Bordgrootte

Enkel en dubbelzijdig: 600 * 1100 mm

Multilayer: 550 * 650 mm

3

Plaatdikte

0.2-6.0mm

4

Min Lijnbreedte / Ruimte

2 mil / 2 mil (0,05 / 0,05 mm)

5

Min. S / M Pitch

0.1mm (4mil)

6

Finish Boorgat (mechanisch)

0.15mm - 6.50mm

7

PTH Wanddikte

>0.020mm (0.8mil)

8

Hole Dia. Tolerantie (PTH)

± 0,075 mm (3mil)

9

Hole Dia. Tolerantie (NPTH)

± 0,05 mm (2mil)

10

Afwijking gatpositie

± 0,05 mm (2mil)

11

Overzichtstolerantie

± 0,10 mm (4 mil)

12

Twist & Bow

≤0.7%

13

Isolatieweerstand

>1012Ω normaal

14

Doorlopende weerstand

<300Ω Normaal

15

Elektrische kracht

>1,3 kv / mm

16

Huidige verdeling

10 A

17

Schil sterkte

1.4N / mm

18

S / M-slijtage

>6H

19

Thermische spanning

28820 Sec

20

Test spanning

50-300V

21

Min. blind / begraven via

0.2mm / 0.2mm (Mechanische boor)

0,1 mm (blinde laserboor via)

22

Beschikbaar laminaatmateriaal

CEM1, CEM3, FR-4, High-Tg FR4, aluminiumbasis, Rogers, Taconic, Arlon enz.

23

Voltooid plaatdiktetolerantie

T>= 0,8 mm, tolerantie: +/- 8%, T <0,8 mm: +/- 10%

24

Laag uit koperen dikte

1oz - 6oz

25

Innerlijke laag koperdikte

1 / 2oz - 4oz

26

Beeldverhouding

15: 1

27

Min. Soldeermaskerbrug

0.08mm

28

Mini. Solder Mask Clearance

0.05mm

29

Diameter pluggat

0.2mm - 0.50mm

30

Impedantiebesturingstolerantie

+/- 5% & +/- 10%

31

Oppervlakteafwerking

HASL, HAL(Loodvrij), Onderdompeling Goud / Tin / Zilver, Verguld, OSP, Gouden vinger, Peelable masker

32

Isolatiedikte dikte

0.075mm - 5.00mm

33

Speciale technologie

Dikke harde gouden beplating, Via in Pad, verzinkte & verzonken enz.


Aarzel dan niet om uw vraag in het onderstaande formulier in te geven. We zullen antwoorden u in 24 uur.